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| Structure, luminescence properties and photocatalytic activity of europium doped-TiO2 nanoparticles 期刊论文
Journal of Materials Science, 2005, 卷号: 40, 期号: 6, 页码: 1539-1541
Xu Z. L.; Yang Q. J.; Xie C.; Yan W. J.; Du Y. G.; Gao Z. M.; Zhang J. H.
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| Effect of Maximum Camber Location on Aerodynamic Performance of Transonic Compressor Blades 会议论文
ASME:TURBOMACHINERY: DESIGN METHODS AND CFD MODELING FOR TURBOMACHINERY, 2005
N. X. Chen, H. W. Zhang, H. Du, Y. J. Xu, and W. G. Huang
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| Fabrication and microstructure of C/SiC composites using a novel heaterless chemical vapor infiltration technique 期刊论文
Journal of the American Ceramic Society, 2005, 卷号: 88, 期号: 11, 页码: 3253-3255
S. F. Tang; J. Y. Deng; H. F. Du; W. C. Liu; K. Yang
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| Large tensile elongation behavior of extruded NiAl polycrystals with stoichiometric composition 期刊论文
Intermetallics, 2005, 卷号: 13, 期号: 3-4, 页码: 257-261
J. T. Guo; X. H. Du
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| BDT and creep behaviors of NiAl-25 at. pct Cr alloy at various temperatures 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2005, 卷号: 21, 期号: 5, 页码: 641-646
G. Y. Mang; X. H. Du; J. T. Guo; H. Q. Ye
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| Mechanical properties of DS NiAl/Cr(Mo) alloys with low addition of Hf for high-temperature applications 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2005, 卷号: 21, 期号: 5, 页码: 635-640
X. H. Du; J. T. Guo
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| Preparation of carbon microcoils by catalytic decomposition of acetylene using nickel foam as both catalyst and substrate 期刊论文
Carbon, 2005, 卷号: 43, 期号: 9, 页码: 1874-1878
Y. Chen; C. Liu; J. H. Du; H. M. Cheng
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| Influence of exotic Mn on magnetic properties of YCo5.0-xMnxGa7.0 (0.05 <= x <= 3.0) 期刊论文
Applied Physics a-Materials Science & Processing, 2005, 卷号: 81, 期号: 6, 页码: 1309-1312
H. Chang; G. Rao; J. Liang; Y. Guo; S. Liu; H. Du
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| Positive temperature coefficient effect in multiwalled carbon nanotube/high-density polyethylene composites 期刊论文
Applied Physics Letters, 2005, 卷号: 86, 期号: 6
X. J. He; J. H. Du; Z. Ying; H. M. Cheng
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| Oceanographic ontology-based spatial knowledge query SCI/SSCI论文
2005
Wang J. J.; Su F. Z.; Zhou C. H.; Du Y. Y.; Yang X. M.
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