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科研机构
半导体研究所 [2]
内容类型
会议论文 [1]
期刊论文 [1]
发表日期
2006 [1]
2000 [1]
学科主题
光电子学 [2]
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学科主题:光电子学
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Strain analysis of InP/InGaAsP wafer bonded on Si by X-ray double crystalline diffraction
期刊论文
materials science and engineering b-solid state materials for advanced technology, 2006, 卷号: 133, 期号: 1-3, 页码: 117-123
Zhao HQ (Zhao Hong-Quan)
;
Yu LJ (Yu Li-Juan)
;
Huang YZ (Huang Yong-Zhen)
;
Wang YT (Wang Yu-Tian)
收藏
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  |  
提交时间:2010/04/11
InP
Si
X-ray double crystalline diffraction
thermal strain
wafer bonding
OPTOELECTRONIC DEVICES
EPITAXIAL OVERGROWTHS
TEMPERATURE
INTERFACE
STRESSES
VCSELS
SURFACES
ENERGY
A model of dislocations at the interface of the bonded wafers
会议论文
conference on optical interconnects for telecommunication and data communications, beijing, peoples r china, nov 08-10, 2000
作者:
Han WH
;
Wang LC
收藏
  |  
浏览/下载:16/0
  |  
提交时间:2010/10/29
wafer bonding
heteroepitaxy
lattice mismatch
edge-like dislocations
thermal stress
60 degrees dislocation lines
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