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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Characterization of crack initiation life in ferromagnetic material by metal magnetic memory testing (EI收录) 会议 Chengdu, China, 作者:  Shi, Chang Liang[1];  Tang, Wei Xue[1];  Zhan, Hao[1];  Dong, Shi Yun[2] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 Characterization  Crack initiation  Cracks  Fatigue of materials  Ferromagnetism  Geomagnetism  Magnetic devices  Magnetic fields  Magnetic materials  Magnetic storage  Magnetism  Materials testing  Metal testing  Stress concentration  Tensile testing   Creep behavior of Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joints under tensile stress coupled with DC current stressing (CPCI-S收录) 会议 作者:  Li, Wang-Yun[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solder joint  creep behavior  DC current stressing  fracture mode  joint thickness