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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Mechanical Properties of Multi-function Road Surface and Its Application on Steel Bridge Deck (CPCI-S收录) 会议 作者:  Li, Kan[1];  Sun, Yangyong[2];  Yin, Changyu[2];  Huang, Zhizhong[3] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 Multi-function Road Surface  adhesive property  high temperature stability water stability  skid resistance   Microstructure and mechanical property of Ti3AlC2/TiAl3 composite synthesized by hot pressing (EI收录) 会议 Chengdu, China, 作者:  Chen, Wei Ping[1];  Zeng, Yong[1];  Li, Xiao Mei[1];  Xiao, Hua Qiang[2] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 Aluminum  Ball milling  Bending strength  Cracks  Failure (mechanical)  Fracture toughness  Hot pressing  Mechanical properties  Milling (machining)  Powders  Scanning electron microscopy  Titanium alloys  Titanium compounds  Vickers hardness  X ray diffraction  X ray powder diffraction   Finite element modeling and static mechanical property analysis for deepwater flexible jumper (EI收录) 会议 Rhodes, Greece, 作者:  Pang, Guoliang[1];  Chen, Chaohe[1];  Shen, Yijun[1] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 Mechanical properties   Influence of the zinc-oxide/salt content in the aluminum soldering flux on interfacial microstructure and mechanical property of Sn-0.7Cu/Al (CPCI-S收录) 会议 作者:  Chen, Guo-Liang[1,2];  Zhou, Min-Bo[1,2];  Zhang, Lang[1,2];  Lin, Yuan-Jiang[1,2];  Zhang, Yu-Peng[3] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/11 aluminum soldering  Sn-0.7Cu solder  interfacial microstructure  mechanical property  LED assembly   Microstructure and Mechanical Properties of 18Ni-300 Maraging Steel Fabricated by Selective Laser Melting (CPCI-S收录) 会议 作者:  Tan, Chaolin[1,2];  Zhou, Kesong[1,2];  Tong, Xin[2];  Huang, Yushan[1,2];  Li, Jing[1,2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 Additive manufacturing  Selective laser melting  18Ni-300 alloy  Tensile property   Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Yanming[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Guan, Yong[2];  Cai, Han[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 petaloid hollow Cu interconnection  3D TSV interposer  thermal-mechanical simulation  influence on electrical property   Effect of ultrasonic vibration and applied pressure on the microstructure and mechanical property of Al-5.0Cu-0.6Mn-0.6Fe alloys (EI收录) 会议 Guiyang, China, 作者:  Zhao, Yuliang[1];  Zhang, Yang[1];  Luo, Zhi[1];  Wang, Zhi[2];  Zhang, Weiwen[1] 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/04/11 Aluminum  Aluminum alloys  Characterization  Copper alloys  Grain refinement  Grain size and shape  Intermetallics  Iron compounds  Manganese  Mechanical properties  Microstructure  Pressure effects  Solidification  Squeeze casting  Ultrasonic effects  Ultrasonic waves   Study on PEG Assisted TFA-MOD Method for Rapid Fabrication of YBa2Cu3O7-delta Thin Films: Influence of PEG Additive Amount in Precursor Solut (CPCI-S收录) 会议 作者:  Wu, Wei[1];  Zhao, Yue[1];  Hong, Zhi Yong[1];  Jin, Zhi Jian[1];  Feng, Feng[2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 polyethylene glycol  TFA-MOD  YBCO films  rapid fabrication  mechanical property