×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
北京大学 [8]
武汉大学 [3]
厦门大学 [2]
内容类型
其他 [13]
发表日期
2017 [3]
2016 [2]
2015 [3]
2013 [1]
2012 [1]
2011 [1]
更多...
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共13条,第1-10条
帮助
限定条件
内容类型:其他
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
题名升序
题名降序
作者升序
作者降序
THERMAL STRESS AND DEFORMATION ANALYSIS OF HP CASING DURING SHUTDOWN OF CPR1000 NUCLEAR STEAM TURBINE
其他
2017-01-01
作者:
Guo, Yanan
;
Xie, Danmei
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
  |  
提交时间:2019/12/05
THERMAL STRESS AND DEFORMATION ANALYSIS OF HP CASING DURING SHUTDOWN OF CPR1000 NUCLEAR STEAM TURBINE
其他
2017-01-01
作者:
Guo, Yanan
;
Xie, Danmei
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/12/05
THERMAL STRESS AND DEFORMATION ANALYSIS OF HP CASING DURING SHUTDOWN OF CPR1000 NUCLEAR STEAM TURBINE
其他
2017-01-01
作者:
Guo, Yanan
;
Xie, Danmei
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2019/12/05
Simulation and evaluation of thermal mechanical reliability of 3D-TSV stack with viscoelastic underfill
其他
2016-01-01
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Su, Fei
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
其他
2016-01-01
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
;
Wu, Tianzhun
;
Yang, Hangao
;
Yuan, Lifang
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Air-gapped Si
Si interposer
low stress
hermetical
System-in-Package
MEMS
WAFER-LEVEL
MEMS RESONATORS
TSV INTERPOSERS
VACUUM
MEMBRANES
DEVICES
SENSORS
A method to evaluate the influence of different substrate on stress mismatch induced deformation in MEMS accelerometer
其他
2015-01-01
You, Jun
;
Tian, Dayu
;
He, Chunhua
;
Zhao, Qiancheng
;
Yang, Zhenchuan
;
Zhang, Dacheng
;
Yan, Guizhen
收藏
  |  
浏览/下载:8/0
  |  
提交时间:2017/12/03
A Method to Evaluate the Influence of Different Substrate on Stress Mismatch Induced Deformation in MEMS Accelerometer
其他
2015-01-01
You, Jun
;
Tian, Dayu
;
He, Chunhua
;
Zhao, Qiancheng
;
Yang, Zhenchuan
;
Zhang, Dacheng
;
Yan, Guizhen
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
thermal reliability
temperature drift
deformation
capacitance variation
packaging
structural design
Simulation and Evaluation of Thermal Mechanical Reliability of 3D-TSV Stack with Viscoelastic Underfill
其他
2015-01-01
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Su, Fei
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Thermal error analysis and compensation technology for high precision aspheric measuring platform
其他
2013-01-01
Yang, Feng
;
Tang, Qia Heng
;
Guo, Yin Biao
;
郭隐彪
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/07/22
Aspherics
Compensation (personnel)
Deformation
Error analysis
Manufacture
Specific heat
Thermoanalysis
Tectonics of the northern Himalaya since the India-Asia collision
其他
2012-01-01
Zhang, Jinjiang
;
Santosh, M.
;
Wang, Xiaoxian
;
Guo, Lei
;
Yang, Xiongying
;
Zhang, Bo
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/10
Northern Himalaya
Orogenic process
Tectonic transform
India-Asia collision
SOUTH TIBETAN DETACHMENT
EAST-WEST EXTENSION
EFFECTIVE MOMENT CRITERION
OROGEN-PARALLEL EXTENSION
ANGLE NORMAL FAULTS
SHEAR ZONE
GEOLOGICAL IMPLICATIONS
CONTINENTAL COLLISION
TERTIARY DEFORMATION
STRUCTURAL EVOLUTION
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace