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Multi stack optical elements using temporary and permanent bonding 专利
专利号: US20190318957A1, 申请日期: 2019-10-17, 公开日期: 2019-10-17
作者:  GODET, LUDOVIC;  MCMILLAN, WAYNE;  MEYER TIMMERMAN THIJSSEN, RUTGER;  ARGAMAN, NAAMAH;  ROY, TAPASHREE
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Light converter assemblies with enhanced heat dissipation 专利
专利号: US10374137, 申请日期: 2019-08-06, 公开日期: 2019-08-06
作者:  ANC, MARIA;  LENEF, ALAN
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Methods of fabricating photosensitive substrates suitable for optical coupler 专利
专利号: US20190161389A1, 申请日期: 2019-05-30, 公开日期: 2019-05-30
作者:  FLEMMING, JEB H.;  BULLINGTON, JEFF A.;  CHENOWETH, LUIS C.;  COOK, ROGER
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Highly integrated multi-channel optical transceiver module and active optical cable based on silicon photonic chip 专利
专利号: US20190154932A1, 申请日期: 2019-05-23, 公开日期: 2019-05-23
作者:  SHI, WEIMING;  SHEN, XIAOHAN;  XU, HU;  SUN, QUAN;  CAI, YINZHOU
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Method of production of a structure including a high thermal conductivity substrates and devices on it 专利
专利号: US20190157109A1, 申请日期: 2019-05-23, 公开日期: 2019-05-23
作者:  KAPLUN, JOSEPH;  HOFFMAN, ADAM
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Method of producing a cap substrate, and packaged radiation-emitting device 专利
专利号: US10283930, 申请日期: 2019-05-07, 公开日期: 2019-05-07
作者:  REINERT, WOLFGANG;  QUENZER, HANS JOACHIM
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Patterned color converting element for laser diode 专利
专利号: US10274139, 申请日期: 2019-04-30, 公开日期: 2019-04-30
作者:  GOUTAIN, ERIC
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Group-III nitride devices and systems on IBAD-textured substrates 专利
专利号: US10243105, 申请日期: 2019-03-26, 公开日期: 2019-03-26
作者:  MATIAS, VLADIMIR
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Laser diodes, leds, and silicon integrated sensors on patterned substrates 专利
专利号: WO2019035107A1, 申请日期: 2019-02-21, 公开日期: 2019-02-21
作者:  PIAO, JIE
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Symmetric micro-optic module 专利
专利号: US10168538, 申请日期: 2019-01-01, 公开日期: 2019
作者:  VALOIS, MICHAEL H.;  CROMPTON, DAVID R.
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