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科研机构
厦门大学 [18]
内容类型
期刊论文 [13]
学位论文 [5]
发表日期
2014 [1]
2012 [1]
2011 [1]
2010 [2]
2009 [3]
2008 [3]
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85
90
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提交时间降序
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部分高温无铅焊料的成分设计及焊接性能研究
学位论文
2014, 2013
黄斐
收藏
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浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2016/01/13
高温无铅焊料
CALPHAD
相图
热力学
High temperature lead-free solders
CALPHAD
Phase diagram
Thermodynamic
Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料用复合粉体的设计与制备研究
学位论文
2012, 2012
刘洪新
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2016/02/14
无铅焊料
相平衡
CALPHAD
雾化法
复合粉体
lead-free solders
phase equilibria
CALPHAD
atomization
composite
部分无铅焊料体系动力学研究
学位论文
2011, 2011
上官宁
收藏
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浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2016/02/14
无铅焊料
DICTRA
动力学
扩散
界面反应
Pb-free solders
DICTRA
Kinetics
Diffusion
Interface Reaction
Thermodynamic assessment of phase equilibria in the Sn-Au-Bi system with key experimental verification
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1557/JMR.2010.0056, 2010
Gao, F.
;
Wang, C. P.
;
Liu, X. J.
;
Takaku, Y.
;
Ohnuma, I.
;
Ishida, K.
;
刘兴军
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2013/12/12
LEAD-FREE SOLDERS
INTERFACIAL REACTION
BUMP METALLURGY
ELECTROLESS NI
MICROSTRUCTURE
DIAGRAMS
DATABASE
ALLOYS
Thermodynamic assessment of phase equilibria in the Sn-Au-Bi system with key experimental verification
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1557/JMR.2010.0056, 2010
Gao, F.
;
Wang, C. P.
;
Liu, X. J.
;
Takaku, Y.
;
Ohnuma, I.
;
Ishida, K.
;
王翠萍
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2013/12/12
LEAD-FREE SOLDERS
INTERFACIAL REACTION
BUMP METALLURGY
ELECTROLESS NI
MICROSTRUCTURE
DIAGRAMS
DATABASE
ALLOYS
Experimental Investigation and Thermodynamic Assessment of Phase Equilibria in the Ag-Au-Sn System
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1007/s11664-009-0859-3, 2009
Gao, F.
;
Wang, C. P.
;
Li, Y. Y.
;
Liu, X. J.
;
Takaku, Y.
;
Ohnuma, I.
;
Ishida, K.
;
刘兴军
收藏
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浏览/下载:55/0
  |  
提交时间:2013/12/12
LEAD-FREE SOLDERS
INTERFACIAL REACTIONS
ALLOYS
DATABASE
CU
DIAGRAMS
部分无铅焊料体系的热力学与动力学研究
学位论文
2009, 2009
高峰
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2016/02/14
无铅焊料
相平衡
CALPHAD
热力学
动力学
lead-free solders
phase equilibria
CALPHAD
thermodynamics
kinetics
Sn基多组元高温无铅焊接材料的设计及性能研究
学位论文
2009, 2009
李元源
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2016/02/14
高温无铅焊接材料
相图计算
界面反应
High temperature lead-free solder
CALPHAD
Interfacial reaction
Thermodynamic assessment of phase equilibria in the Sn-Ag-Ni system with key experimental verification
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1007/s11664-007-0361-8, 2008
Gao, F.
;
Wang, C. P.
;
Liu, X. J.
;
Ishida, K.
;
王翠萍
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
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提交时间:2013/12/12
LEAD-FREE SOLDERS
INTERFACIAL REACTIONS
DIAGRAMS
ALLOYS
DATABASE
JOINTS
CU
Thermodynamic assessment of phase equilibria in the Sn-Ag-Ni system with key experimental verification
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1007/s11664-007-0361-8, 2008
Gao, F.
;
Wang, C. P.
;
Liu, X. J.
;
Ishida, K.
;
刘兴军
收藏
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2013/12/12
LEAD-FREE SOLDERS
INTERFACIAL REACTIONS
DIAGRAMS
ALLOYS
DATABASE
JOINTS
CU
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