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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Non-contact capacitance sensing for continuous locomotion mode recognition: Design specifications and experiments with an amputee 其他 2013-01-01 Zheng, Enhao; Wang, Long; Luo, Yimin; Wei, Kunlin; Wang, Qining 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/13 Parameter Characterization of Anodic Bonded Electrical Interconnect in MEMS/NEMS devices 其他 2009-01-01 Fan, Xuejiao; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/10 anodic bonding  bonded vertical Kelvin method  contact resistance  electrical interconnect  CONTACT RESISTANCE  WAFER  SILICON   Boundary conditions for the moving contact line problem 其他 2007-01-01 Ren, Weiqing; E, Weinan 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/12 FLUID INTERFACE  SOLID-SURFACES  MOLECULAR-DYNAMICS  FLOW  DISPLACEMENT  LIQUIDS  MOTION  ANGLES  MODEL  SLIP   Role of interface layers and localized states in TiAl-based ohmic contacts to p-type 4H-SiC 其他 2007-01-01 Gao, M.; Tsukimoto, S.; Goss, S. H.; Tumakha, S. P.; Onishi, T.; Murakami, M.; Brillson, L. J. 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/10 ohmic contact  p-type 4H-SiC  work function  Ti3SiC2  interface  localized states  ELECTRICAL-PROPERTIES  SILICON-CARBIDE  AL/TI CONTACTS  IMPLANTATION  MECHANISM  TI3SIC2