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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Size effect on creep deformation and fracture behavior of micro-scale Cu/Sn-3.0Ag-O.5Cu/Cu solder joints (CPCI-S收录) 会议 作者:  Li, Wang-Yun[1];  Cao, Shan-Shan[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 micro-scale solder joint  size effect  creep deformation  creep mechanism  fracture behavior   Deformation mechanism and characteristics of thin-walled component in aluminum alloy (EI收录) 会议 Tokyo, Japan, 作者:  Liao, Kai[1];  Chen, Fei[1];  Liu, Yi Peng[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Aluminum  Bending (deformation)  Bending moments  Deformation  Milling (machining)  Residual stresses  Stresses  Superplasticity  Thin walled structures   Mechanism of the Strain Rate Effect of Metal Foams with Numerical Simulations of 3D Voronoi Foams during the Split Hopkinson Pressure Bar Tes (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yang, B.[1,2];  Liu, Z. J.[1];  Tang, L. Q.[1];  Jiang, Z. Y.[1];  Liu, Y. P.[1] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/11 Metal foams  strain rate effect  localized deformation  3D Voronoi models