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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：厦门大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Al-Bi-Cu-Sn-Ag多元系无铅焊料用复合粉体的设计与制备研究 学位论文 2012, 2012 刘洪新 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2016/02/14 无铅焊料  相平衡  CALPHAD  雾化法  复合粉体  lead-free solders  phase equilibria  CALPHAD  atomization  composite