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科研机构
沈阳自动化研究所 [2]
西安光学精密机械研究... [1]
内容类型
专利 [3]
发表日期
2017 [3]
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共3条,第1-3条
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内容类型:专利
发表日期:2017
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Laser processing method and a system for wafer dicing or cutting by use of a multi-segment focusing lens
专利
专利号: WO2017216603A1, 申请日期: 2017-12-21, 公开日期: 2017-12-21
作者:
VANAGAS, EGIDIJUS
;
KIMBARAS, DZIUGAS
;
BAZILEVICIUS, KAROLIS ZILVINAS
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/31
一种输电线路断股捋回装置
专利
专利类型: 发明, 专利号: CN107017585A, 申请日期: 2017-08-04, 公开日期: 2018-05-15
作者:
凌烈
;
常勇
;
刘爱华
;
王洪光
收藏
  |  
浏览/下载:11/0
  |  
提交时间:2017/09/18
一种输电线路断股捋回装置
专利
专利类型: 发明授权, 专利号: CN107017585B, 申请日期: 2017-08-04, 公开日期: 2018-05-15
作者:
常勇
;
刘爱华
;
王洪光
;
凌烈
;
何旭
收藏
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浏览/下载:21/0
  |  
提交时间:2018/06/17
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