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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：微电子研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A MEMS thermal shear stress sensor produced by a combination of substrate-free structures with anodic bonding technology 期刊论文 Applied Physics Letters, 2016 作者:  Ou Y(欧毅);  Qu FR(屈芙蓉);  Wang GY(王冠亚);  Nie MY(聂孟岩);  Li ZG(李志刚) 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2017/04/14 Micro thermal shear stress sensor based on vacuum anodic bonding and bulk-micromachining 外文期刊 2008 作者:  Yi, L;  Ou, Y;  Shi, SL;  Ma, J;  Chen, DP 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2010/11/26 Two microthermal shear stress sensors: surface micromachined and bulk-bonding micromachined 外文期刊 2008 作者:  Shi, SL;  Yi, L;  Chen, DP;  Ou, Y;  Jing, YP 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2010/11/26 Thermal Flow Sensors  Sacrificial Layer  Dry Release