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Study on the structure and hydrogen storage characteristics of as-cast La0.7Mg0.3Ni3.2Co0.35-xCux alloys 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF HYDROGEN ENERGY, 2010, 卷号: 35, 期号: 16, 页码: 8592-8596
Huang, TZ; Wu, Z; Han, JT; Sun, GX; Yu, JM; Cao, XQ; Xu, NX; Zhang, YH
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2011/11/04
MEMS器件圆片级芯片尺寸封装研究 学位论文
博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2010
曹毓涵
收藏  |  浏览/下载：48/0  |  提交时间：2012/03/06
微机械P/N多晶硅热电堆红外探测器阵列及真空封装技术研究 学位论文
博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所）  , 2010
李艳龙
收藏  |  浏览/下载：133/0  |  提交时间：2012/03/06
Wafer-Level Package With Simultaneous TSV Connection and Cavity Hermetic Sealing by Solder Bonding for MEMS Device 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, 2009, 卷号: 32, 期号: 3, 页码: 125-132
Cao, YH; Ning, WG; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/03/24
Microstructure and electrochemical investigations of La0.76-xCexMg0.24Ni3.15Co0.245Al0.105 (x=0, 0.05, 0.1, 0.2, 0.3, 0.4) hydrogen storage alloys 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF HYDROGEN ENERGY, 2009, 卷号: 34, 期号: 19, 页码: 8073-8078
Cheng, LF; Wang, YX; Wang, RB; Pu, ZH; Zhang, XG; He, DN
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2011/11/04
ELECTRODE ALLOYS  NI  MN  AL  CO  PERFORMANCES  CAPACITY  METAL  CU  
Sub-100 mu m SnAg Solder Bumping Technology and the Bump Reliability 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING, 2009, 卷号: 131, 期号: 1, 页码: 11014-11014
Lin, XQ; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24
EUTECTIC SNPB  CU  JOINTS  ALLOYS  AG  
Fabrication and Evaluation of Single-Layer Superconducting Flux Transformer Used in Magnetocardiography 期刊论文
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2009, 卷号: 48, 期号: 4, 页码: 043002
Kong,XY; Chen, GH; Itozaki, H
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2012/07/05
GPS无线电掩星技术监测地球大气关键技术 期刊论文
全球定位系统, 2008, 期号: 05
蒋虎; 王小亚; 余金培; 龚文斌
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/01/06
Study on Void Growth in Micro-Size SnAg Solder Bump 期刊论文
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2008, 卷号: 37, 期号: 11, 页码: 1903-1907
Lin, XQ; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/03/24
Void evolution in sub-100-micron Sn-Ag solder bumps during multi-reflow and aging and its effects on bonding reliability 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2008, 卷号: 37, 期号: 3, 页码: 307-313
Lin, XQ; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：31/0  |  提交时间：2012/03/24

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