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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：河北大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Ultrathin amorphous Ti-Al film used as a diffusion barrier for copper metallization 期刊论文 APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING, 2013, 卷号: 111, 期号: 3, 页码: 841-844 作者:  Liu, B. T.[1];  Zhao, D. Y.[2];  Xing, J. Z.[3];  Yang, L.[4];  Zhang, X. G.[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/21 Ultrathin amorphous Ni-Ti film as diffusion barrier for Cu interconnection 期刊论文 APPLIED SURFACE SCIENCE, 2011, 卷号: 257, 期号: 7, 页码: 2920-2922 作者:  Liu, B. T.[1];  Yang, L.[2];  Li, X. H.[3];  Wang, K. M.[4];  Guo, Z.[5] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/21 Cu interconnect  Ni-Ti  Diffusion barrier  Dewetting  Agglomeration   Investigation of amorphous Ni-Al-N film as diffusion barrier between Cu and SiO2 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2011, 卷号: 509, 期号: 31, 页码: 8093-8096 作者:  Liu, B. T.[1];  Chen, J. H.[2];  Li, X. H.[3];  Wang, K. M.[4];  Li, M.[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/21 Cu interconnect  Ni-Al-N  Diffusion barrier  Agglomeration  Dewetting