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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 限定条件 专题：西安交通大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 基于光纤传输和绝缘安全的冲击接地阻抗测量系统及方法 专利 申请日期: 2017-05-24, 作者:  成林;  于钦学;  王森;  孙强;  刘健 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/02 一种基于绝缘安全的雷电冲击电流传感器及其装置 专利 申请日期: 2017-03-15, 作者:  成林;  于钦学;  王森;  孙强;  刘健 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/26 EFFECTS OF BENDING MOMENTS AND PRE-TIGHTENING FORCES ON THE FLEXURAL STIFFNESS OF CONTACT INTERFACES IN ROD-FASTENED ROTORS 会议论文 作者:  Gao, Jin;  Yuan, Qi;  Li, Pu;  Zhang, Hongtao;  Lv, Zhiqiang 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/10 Thermal modeling and analysis of high power semiconductor laser arrays 会议论文 作者:  Zhang, Zhiyong;  Zhang, Pu;  Li, Xiaoning;  Xiong, Lingling;  Liu, Hui 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/10 Diamond composite materials  High power semiconductor laser  Packaging structure  Quasi-continuous waves  Semiconductor laser arrays  Thermal Performance  Three dimensional thermal model  Transient thermal characteristics   Effects of Bending Moments and Pretightening Forces on the Flexural Stiffness of Contact Interfaces in Rod-Fastened Rotors 期刊论文 JOURNAL OF ENGINEERING FOR GAS TURBINES AND POWER-TRANSACTIONS OF THE ASME, 2012, 卷号: 134, 期号: [db:dc_citation_issue] 作者:  Gao, Jin;  Yuan, Qi;  Li, Pu;  Feng, Zhenping;  Zhang, Hongtao 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/10 Effects of bending moments and pre-tightening forces on the flexural stiffness of contact interfaces in rod-fastened rotors 会议论文 作者:  Gao, Jin;  Yuan, Qi;  Li, Pu;  Zhang, Hongtao;  Lv, Zhiqiang 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/10 Bending stiffness  Contact interface  Contact surface  Flexural stiffness  Hertz contact theory  Pitch circle diameters  Pre-tightening forces  Statistical modeling   Influence of Package Structure on the Performance of the Single Emitter Diode Laser 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 2, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 1592-1599 作者:  Li, Xiaoning;  Zhang, Yanxin;  Wang, Jingwei;  Xiong, Lingling;  Zhang, Pu 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/10 semiconductor device packaging  Component architectures