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Thermal hydraulic performance of a microchannel heat sink for cooling a high-power diode laser bar 期刊论文
APPLIED OPTICS, 2019, 卷号: 58, 期号: 8, 页码: 1966–1977
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2019/04/09
Design and application of heat pipe thermal switch on lunar-based ultraviolet telescope 期刊论文
Chinese Space Science and Technology, 2017, 卷号: 37, 期号: 6, 页码: 68-74
作者:  Zhang Bingqiang;  Lyu Wei;  Zhang Youwei;  Li Fu;  Liu Zijun
收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2018/05/25
Optimization of microchannel cooler of high power diode laser array package 会议论文
components and packaging for laser systems iii 2017, san francisco, ca, united states, 2017-01-31
作者:  Wu, Dihai;  Zhang, Pu;  Nie, Zhiqiang;  Liang, Xuejie;  Wang, Jingwei
收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2017/06/08
Thermal/structural/optical integrated design for optical sensor mounted on unmanned aerial vehicle 会议论文
photoelectronic-technology-committee conference, peoples r china, 2016-11-15
作者:  Zhang, Gaopeng;  Yang, Hongtao;  Mei, Chao;  Wu, Dengshan;  Shi, Kui
收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2016/10/18
Theoretical analysis of output performance of GG–IAG fiber laser by multipoint distributed side pump 期刊论文
Optics Communications, 2012, 卷号: 285, 期号: 24, 页码: 5359-5363
作者:  Baoyin Zhao
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/12/14
Peltier cooling systems with high aspect ratio 专利
专利号: US7823393, 申请日期: 2010-11-02, 公开日期: 2010-11-02
作者:  ABRAMOV, VLADIMIR SEMENOVICH;  SHISHOV, ALEXANDER VALERIEVICH;  SCHERBAKOV, NIKOLAY VALENTINOVICH;  SUSHKOV, VALERIY PETROVICH;  IVANOV, ALEXEY ALEXOVICH
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/24
Apparatus for heat transfer and critical heat flux enhancement 专利
专利号: US20040069451A1, 申请日期: 2004-04-15, 公开日期: 2004-04-15
作者:  MEYER, MICHAEL T.
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30
Apparatus for heat transfer and critical heat flux enhancement 专利
专利号: US20040069451A1, 申请日期: 2004-04-15, 公开日期: 2004-04-15
作者:  MEYER, MICHAEL T.
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/30
Apparatus and method for integrating an optical transceiver with a surface mount package 专利
专利号: US6592269, 申请日期: 2003-07-15, 公开日期: 2003-07-15
作者:  BROPHY, BRENOR L.;  LIE, JAMES H.;  WRIGHT, ANDREW J.
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/24
Semiconductor device die and package having improved heat dissipation capability 专利
专利号: US20030020160A1, 申请日期: 2003-01-30, 公开日期: 2003-01-30
作者:  DEENEY, JEFFREY L.
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