QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：武汉理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Texture evolution and mechanical behavior of commercially pure Ti processed via pulsed electric current treatment 期刊论文 Journal of Materials Science, 2016, 卷号: 51, 期号: 23, 页码: 10608-10619 作者:  Yang, C.*;  Lin, J. A.;  Ding, Y. F.;  Zhang, W. W.;  Li, Y. Y. 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/04 Pole Figure  Spark Plasma Sinter  Orientation Index  Increase Heating Rate  Pulse Electric Current   Low Temperature Diffusion Bonding of Ti-6Al-4V to Oxygen Free Copper with High Bonding Strength Using Pure Ag Interlayer 期刊论文 Rare Metal Materials and Engineering, 2015, 卷号: 44, 期号: 11, 页码: 2607-2611 作者:  Shen Q(沈强);  Xiang HY(向会英);  Li MJ(李美娟);  Luo GQ(罗国强);  Wang YY(王仪宇) 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/04 diffusion bonding  silver interlayer  microstructure  mechanical property  TC4  oxygen free copper