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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：天津大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Low-Pressure-Assisted Large-Area (>800 mm²) Sintered-Silver Bonding for High-Power Electronic Packaging 期刊论文 IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2018, 卷号: Vol.8 No.2, 页码: 202-209 作者:  Tan, Y.-S.a;  Li, X.b,c;  Chen, X.a;  Lu, G.-Q.d;  Mei, Y.-H.b,c 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/11/21 Silver  Solvents  Electronic packaging thermal management  Substrates  Bonding  Neck  Heating systems  Double-layer printing  large-area bonding  silver paste sintering.