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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：中南大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Improving the durability of the optical fiber sensor based on strain transfer analysis 期刊论文 Optical Fiber Technology, 2018, 卷号: 42, 页码: 97-104 作者:  Wang, Huaping;  Jiang, Lizhong;  Xiang, Ping* 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/03 Optical fiber sensor  Interfacial bonding properties  Strain transfer analysis  Interfacial debonding failure  Error modification  Application design   Dynamics of Ultrasonic Transducer System for Thermosonic Flip Chip Bonding 期刊论文 IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies, 2009, 卷号: 32, 期号: 2, 页码: 261-267 作者:  Zhili Long;  Yunxin Wu;  Lei Han;  Jue Zhong 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/03 Dynamical properties  finite element method (FEM) analysis  thermosonic flip chip bonding  ultrasonic transducer   Interfacial Stresses Analyses of Anisotropic Conductive Adhesive Bonding Under Thermal and Humidity Loads 期刊论文 Journal of Computational and Theoretical Nanoscience, 2008, 卷号: 5, 期号: 8, 页码: 1542-1545 作者:  Zhang, Jun*;  Chen, Xu;  Wei, Xinli;  Lin, Yong-Cheng 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/03 ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE FILMS (ACFS)  INTERFACIAL STRESSES ANALYSIS  THERMAL AND HUMIDITY LOADS