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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：上海应用物理研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Growth behavior of Cu6Sn5 in Sn-6.5 Cu solders under DC considering trace Al: In situ observation 期刊论文 INTERMETALLICS, 2015, 卷号: 58, 页码: 84—90 作者:  Wang, TM;  Zhou, P;  Cao, F;  Kang, HJ;  Chen, ZN 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2015/12/09 LEAD-FREE SOLDER  INTERFACIAL REACTIONS  IMAGING TECHNOLOGY  CURRENT-DENSITY  ZN ADDITION  MICROSTRUCTURE  ALLOYS  NI  SOLIDIFICATION  IMPROVEMENT   The Resistance and Strength of Soft Solder Splices Between Conductors in MICE Coils 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON APPLIED SUPERCONDUCTIVITY, 2011, 卷号: 21, 期号: 3, 页码: 1738 Wu, H.; Pan, H.; Green, M. A.; Dietderich, D.; Gartner, T. E.; Higley, H. C.; Mentink, M.; Tam, D. G.; Xu, F. Y.; Trillaud, F.; Liu, X. K.; Wang, L.; Zheng, S. X. 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2013/09/11