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上海微系统与信息技... [21]
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学位论文 [1]
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Computational simulation and experimental evaluation on anodic flow field structures of micro direct methanol fuel cells
期刊论文
APPLIED THERMAL ENGINEERING, 2011, 卷号: 31, 期号: 14-15, 页码: 2877-2884
Wang, SJ
;
Huo, WW
;
Zou, ZQ(邹志青)
;
Qiao, YJ
;
Yang, H(杨辉)
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提交时间:2012/04/11
PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD
Computational simulation and experimental evaluation on anodic flow field structures of micro direct methanol fuel cells
期刊论文
Applied Thermal Engineering., 2011, 卷号: 31, 期号: 14-15, 页码: 2877-2884
Wang, Sheng-Jun
;
Huo, Wei-Wei
;
Zou, Zhi-Qing
;
Qiao, Yong-Jin
;
Yang, Hui杨辉
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提交时间:2012/08/22
Computational simulation and experimental evaluation on anodic flow field structures of micro direct methanol fuel cells
期刊论文
Applied Thermal Engineering., 2011, 卷号: 31, 期号: 14-15, 页码: 2877-2884
Wang, Sheng-Jun
;
Huo, Wei-Wei
;
Zou, Zhi-Qing
;
Qiao, Yong-Jin
;
Yang, Hui杨辉
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提交时间:2012/08/22
Study of the contour-based optical proximity correction methodology
期刊论文
JOURNAL OF MICRO-NANOLITHOGRAPHY MEMS AND MOEMS, 2009, 卷号: 8, 期号: 4, 页码: 43005-43005
Zhu, L
;
Kang, XH
;
Gu, YL
;
Yang, S
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2012/03/24
LITHOGRAPHY
OPC
SIMULATION
DESIGN
基于InP衬底的应变和应变补偿的InGaAs/InAlAs材料的高分辨X射线衍射分析(英文)
期刊论文
功能材料与器件学报, 2008, 期号: 05
梅斌
;
徐刚毅
;
李爱珍
;
李华
;
李耀耀
;
魏林
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浏览/下载:24/0
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提交时间:2012/01/06
微机械陀螺
传感器模型
接口电路
模拟
同步辐射的基本知识 第二讲 同步辐射中的衍射术及其应用(二)
期刊论文
理化检验(物理分册), 2008, 期号: 04
程国峰
;
杨传铮
;
黄月鸿
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2012/01/06
PCR微芯片
传热
CFD-ACE+软件
数值模拟
Resonant detection of terahertz radiation utilizing plasma waves in high-elect ron-mobility transistors
期刊论文
CHINESE PHYSICS B, 2008, 卷号: 17, 期号: 5, 页码: 1854-1857
Ma, MR
;
Chen, YL
;
Wang, LM
;
Wang, C
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2012/03/24
FIELD-EFFECT TRANSISTOR
TIME MECHANISMS
SUBTERAHERTZ
OSCILLATORS
INSTABILITY
SIMULATION
FLUID
Squeeze film air damping in MEMS
期刊论文
SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 2007, 卷号: 136, 期号: 1, 页码: 3-27
Bao, MH
;
Yang, H
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2012/03/24
TORSION MIRROR
VACUUM
MODEL
ACCELEROMETER
POLYSILICON
SIMULATION
Effect of interfacial reactions on the reliability of lead-free assemblies after board level drop tests
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2007, 卷号: 36, 期号: 9, 页码: 1129-1136
Xia, Y
;
Lu, C
;
Xle, X
收藏
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浏览/下载:13/0
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提交时间:2012/03/24
SOLDER JOINTS
PACKAGE RELIABILITY
COMPOUND FORMATION
TFBGA PACKAGES
IC PACKAGES
IMPACT
CU
INTERCONNECTIONS
METALLIZATION
SIMULATION
Resonant tunnelling of electrons in multi-step single-barrier heterostructures
期刊论文
CHINESE PHYSICS, 2006, 卷号: 15, 期号: 9, 页码: 2120-2124
Wang, C
;
Zhang, YH
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浏览/下载:26/0
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提交时间:2012/03/24
I-V CHARACTERISTICS
QUASI-BOUND STATES
TERAHERTZ RADIATION
FIELD
BISTABILITY
SIMULATION
TRANSVERSE
TRANSPORT
COHERENT
PHYSICS
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