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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Degradation of Sn-Ag-Cu heat-sink attachment during thermal shock cycling 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2005, 卷号: 17, 期号: 4, 页码: 10-16 Chang, JL; Janz, D; Kempe, W; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/03/24 LEAD-FREE SOLDERS  JOINTS  RELIABILITY  VOIDS   Flip chip solder joint reliability under harsh environment 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2003, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 15-20 Cheng, B; Wang, L; Zhang, Q; Gao, X; Xie, XM; Kempe, W 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24 FRACTURE-MECHANICS  UNDERFILL  ASSEMBLIES  PACKAGE  LIFE   Failures of flip chip assemblies under thermal shock 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2003, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 27-32 Cheng, B; Wang, L; Zhang, Q; Gao, X; Xie, XM; Kempe, W 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/03/24 UNDERFILL   A novel high performance die attach 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2000, 卷号: 12, 期号: 1, 页码: 40-44 Xie, XM; Wang, TB; Shi, JZ; Ye, RQ; Stubhan, F; Freytag, J 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/03/24 TEMPERATURE  COUPLES   Viscoplastic Anand model for solder alloys and its application 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2000, 卷号: 12, 期号: 2, 页码: 31-36 Cheng, ZN; Wang, GZ; Chen, L; Wilde, J; Becker, K 收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/03/24 TIN-LEAD SOLDER  CONSTITUTIVE MODEL  JOINTS   The effect of Pb contamination on the microstructure and mechanical properties of SnAg/Cu and SnSb/Cu solder joints in SMT 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2000, 卷号: 12, 期号: 3, 页码: 19-23 Zhu, QN; Sheng, M; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2012/03/24 LEAD-FREE SOLDERS