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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 专题：上海微系统与信息技术研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Thermal analysis for indirect liquid cooled multichip module using computational fluid dynamic simulation and response surface methodology 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS AND PACKAGING TECHNOLOGIES, 2006, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 39-46 Cheng, YJ; Xu, GW; Zhu, DP; Zhu, WJ; Luo, L 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/03/24 DESIGN  OPTIMIZATION  CHIP