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上海微系统与信息技... [75]
内容类型
期刊论文 [68]
学位论文 [7]
发表日期
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专题:上海微系统与信息技术研究所
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95
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DNAzyme-based fluorescent microarray for highly selective and sensitive detection of lead(II)
期刊论文
ANALYST, 2012, 卷号: 137, 期号: 1, 页码: 70-72
Liu, MY
;
Lou, XH
;
Du, J
;
Guan, M
;
Wang, J
;
Ding, XF
;
Zhao, JL
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2013/04/23
Bismuth Microelectrode Array for Adsorptive Stripping Voltammetry to Detect Lead and Cadmium in Beverage
期刊论文
CHINESE JOURNAL OF ANALYTICAL CHEMISTRY, 2011, 卷号: 39, 期号: 11, 页码: 1748-1752
Liu,DM
;
Jin,Y
;
Jin,QH
;
Zhao,JL
收藏
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浏览/下载:18/0
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提交时间:2012/04/12
ELSEVIER SCIENCE INC
LEO卫星地面干扰站的设计
期刊论文
微计算机信息, 2010, 期号: 24
赵星惟
;
吕源
;
龚文斌
;
梁旭文
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2012/01/06
SIMOX
SOI
总剂量辐射效应
Pseudo-MOS晶体管
Development of indium bumping technology through AZ9260 resist electroplating
期刊论文
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2010, 卷号: 20, 期号: 5, 页码: 55035-55035
Huang, QP
;
Xu, GW
;
Yuan, Y
;
Cheng, X
;
Luo, L
收藏
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2012/03/24
NI-P
HYBRID
METALLIZATION
DETECTOR
SOLDER
Strain Stability and Carrier Mobility Enhancement in Strained Si on Relaxed SiGe-on-Insulator
期刊论文
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2010, 卷号: 157, 期号: 1, 页码: H104-H108
Ma, XB
;
Liu, WL
;
Liu, XY
;
Du, XF
;
Song, ZT
;
Lin, CL
;
Chu, PK
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2012/03/24
N-MOSFETS
SILICON
FABRICATION
TECHNOLOGY
LAYERS
RELAXATION
ELECTRON
SIMOX
SOI
传感器网络技术与标准化连载(二) 传感器网络系统架构与标准体系分析
期刊论文
信息技术与标准化, 2009, 期号: 12
沈杰
;
邢涛
收藏
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2012/01/06
SOI
SIMOX
Pseudo-MOSFET
隐埋氧化层
Enhanced Optical Conductivity of Bilayer Graphene Nanoribbons in the Terahertz Regime
期刊论文
PHYSICAL REVIEW LETTERS, 2009, 卷号: 103, 期号: 20, 页码: 207401-207401
Wright, AR
;
Cao, JC
;
Zhang, C
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2011/11/03
BAND-STRUCTURE
SEMICONDUCTORS
GRAPHITE
UHF频段OFDM移动多媒体传感器网络节点射频模块研究
期刊论文
通信学报, 2008, 期号: 09
庞瑞帆
;
姜建
;
王营冠
;
张宏俊
;
刘海涛
收藏
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2012/01/06
SOI
SIMOX
热导率
边界热阻
Endurance of lead-free assembly under board level drop test and thermal cycling
期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2008, 卷号: 457, 期号: 1-2, 页码: 198-203
Xia, YH
;
Me, XM
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2012/03/24
SCALE PACKAGE INTERCONNECTIONS
INTERFACIAL REACTIONS
FREE SOLDERS
RELIABILITY
IMPACT
SN
NI
JOINTS
Development of Three-dimensional Multichip Module Based on Embedded Substrate with Multiple Interconnections
期刊论文
2008 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY & HIGH DENSITY PACKAGING, VOLS 1 AND 2, 2008, 页码: 111-116
Xu, GW
;
Wu, YH
;
Geng, F
;
Huang, QP
;
Zhou, J
;
Luo, L
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2012/03/24
DESIGN
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