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| A Modified Low-Temperature Wafer Bonding Method using High-concentration Water Glass in Nitrogen Ambient 会议论文
作者: Wang YH(王英辉) ; Xu Y(徐杨); Wang SK(王盛凯); Chen DP(陈大鹏)
  收藏 | 浏览/下载：15/0 | 提交时间：2019/05/14 |
| A modified low-temperature wafer bonding method using spot pressing bonding technique and water glass adhesive layer 期刊论文
JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS, 2017
作者: Chen DP(陈大鹏); Wang YH(王英辉); Wang SK(王盛凯); Xu Y(徐杨)
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2018/06/08 |
| A Modified Water Glass Adhesive Bonding Method using Spot Pressing Bonding Technique 会议论文
作者: Wang YH(王英辉); Jin Z(金智); Liu XY(刘新宇); Xu Y(徐杨); Wang SK(王盛凯)
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2018/07/20 |
| A combined wafer bonding method using spin-coated water glass adhesive layer and spot pressing bonding technique 会议论文
作者: Xu Y(徐杨); Wang YH(王英辉); Liu HG(刘洪刚); Chen DP(陈大鹏)
收藏 | 浏览/下载：12/0 | 提交时间：2017/05/18 |
| A novel method for in situ growing Ge-rich polycrystalline SiGe thin films on glass at low temperature 期刊论文
SCRIPTA MATERIALIA, 2015
作者: Tao K(陶科); Jin Z(金智); Liu XY(刘新宇); Jia R(贾锐)
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2016/05/26 |
| Investigation of fused silica glass etching using C4F8/Ar inductively coupled plasmas for through glass via（TGV）applications 期刊论文
Microsyst Technol, 2015
作者: 林来存; 王启东; 靖向萌
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2016/06/02 |
| CMP-less Planarization Technology with SOG/LTO Etchback for Low Cost 70nm 会议论文
作者: Yin HX(殷华湘)
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2012/11/19 |
| Surface Treatment of Flat Panel Display Substrates by a Uniform Large Area Glow Cold Plasma Tunnel at Atmospheric Pressure 外文期刊
2009
作者: Wan, J; Jia, XH; Zhao, LL; Wang, S
收藏 | 浏览/下载：30/0 | 提交时间：2010/11/26
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| Atmospheric pressure plasma enhanced chemical vapor deposition of borophosphosilicate glass films 外文期刊
2008
作者: Yin, MH; Zhao, LL; Xu, XY; Wang, SG
收藏 | 浏览/下载：14/0 | 提交时间：2010/11/26
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| Effects of Si, Ge and Ar ion-implantation on EL from Au/Si-rich SiO2/p-Si structure 外文期刊
2001
作者: Chen, Y; Ran, GZ; Sun, YK; Wang, YB; Fu, JS
收藏 | 浏览/下载：9/0 | 提交时间：2010/11/26
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