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The use of polyimide-modified aluminum nitride fillers in AlN@PI/Epoxy composites with enhanced thermal conductivity for electronic encapsulation 期刊论文
SCIENTIFIC REPORTS, 2014, 卷号: 4, 期号: 0
作者:  Yao YG(姚亚刚)
收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2014/12/19


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