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深圳先进技术研究院 [3]
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2018 [1]
2016 [1]
2009 [1]
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Hot deformation behavior of Cu-bearing antibacterial titanium alloy
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018
作者:
Ma, Zheng
;
Ren, Ling
;
Shahzad, M. Babar
;
Liu, Rui
;
Zhao, Ying
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提交时间:2019/01/31
Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
会议论文
2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), Las Vegas, NV
作者:
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
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浏览/下载:42/0
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提交时间:2017/01/15
Investigation of Thermal Stress Influence on CMUT in Standard CMOS Process
会议论文
2009 IEEE International Conference on Information and Automation, ICIA 2009
作者:
Xingqiang Lu
;
Ting Yu
;
Fengqi Yu
;
Yuchun Feng
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提交时间:2015/08/21
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