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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：北京航空航天大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 自适应耦合变分模型及其GPU实现 期刊论文 仪器仪表学报, 2013, 卷号: 34, 页码: 2520-2525 作者:  连远锋;  赵剡;  何晖光 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/01/06 图形处理器  通用计算  扩散张量  自适应耦合  变分模型   FCPBGA封装结构中湿-热耦合问题的实验与有限元研究 会议论文 2013中国力学大会, 西安, 2013-08-19 作者:  李伟佳;  苏飞;  尚伟 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/01/06 封装结构  FCPBGA封装  热耦合  倒装焊  湿度场  电子封装  热变形  位移场  扩散过程  中湿