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科研机构
西安交通大学 [2]
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期刊论文 [2]
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2011 [1]
2010 [1]
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Microstructure of brazed joint and properties of two lead-free solder powders
期刊论文
Cailiao Rechuli Xuebao/Transactions of Materials and Heat Treatment, 2011, 卷号: 32, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 28-33
作者:
Xu, Tian-Han
;
Wang, Dang-Hui
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提交时间:2019/12/10
Brazed joint
Cu substrate
Diffusion layers
Laser particle size analyzer
Lead free solders
Powder properties
SEM
Sn-37Pb
Sn-Ag-Cu
Solder powders
Wettability
Effect of the protrusion height of the delivery tube on performance of Sn-Ag-Cu lead-free solder powder
期刊论文
Cailiao Rechuli Xuebao/Transactions of Materials and Heat Treatment, 2010, 卷号: 31, 期号: [db:dc_citation_issue], 页码: 21-25
作者:
Xu, Tian-Han
;
Wang, Dang-Hui
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浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/12/10
Atomization efficiency
Copper plate
Experiment condition
Intermetallic compounds
Lead free solders
Oxygen content
Powder properties
Powder surface
Protrusion height of delivery tube
Smooth surface
Sn-37Pb
Sn-Ag-Cu lead-free solders
Uniform size
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