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Method of removing a substrate with a cleaving technique 专利
专利号: WO2019055936A1, 申请日期: 2019-03-21, 公开日期: 2019-03-21
作者:  KAMIKAWA, TAKESHI;  GANDROTHULA, SRINIVAS;  LI, HONGJIAN
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Packaging of an optical fiber combiner not immersed in cooling water in high-power laser applications 专利
专利号: US10218142, 申请日期: 2019-02-26, 公开日期: 2019-02-26
作者:  HSIA, CHUNGHO;  SHEN, PAI-SHENG
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Packaging of an optical fiber head with optical fiber not immersed in cooling water to enhance reliability and optical performance 专利
专利号: US10209453, 申请日期: 2019-02-19, 公开日期: 2019-02-19
作者:  HSIA, CHUNGHO;  SHEN, PAI-SHENG
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Laser with pre-distorted grating 专利
专利号: US10186839, 申请日期: 2019-01-22, 公开日期: 2019-01-22
作者:  LIU, CHIYU;  XIE, WEIDONG;  WANG, QIANG;  AHMAD, MUDASIR
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Laser device and laser device manufacturing method 专利
专利号: US20180175583A1, 申请日期: 2018-06-21, 公开日期: 2018-06-21
作者:  SAKAMOTO, SHINICHI;  KASAI, YOHEI
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Laser component 专利
专利号: US20180123309A1, 申请日期: 2018-05-03, 公开日期: 2018-05-03
作者:  TAIRA, TAKUNORI;  KAUSAS, ARVYDAS;  ZHENG, LIHE
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Phosphor element and lighting device 专利
专利号: WO2017183606A1, 申请日期: 2017-10-26, 公开日期: 2017-10-26
作者:  KONDO JUNGO;  OKADA NAOTAKE;  KOBAYASHI HIROKI;  YAMAGUCHI SHOICHIRO;  TAI TOMOYOSHI
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Method for incorporating stress sensitive chip scale components into reconstructed wafer based modules 专利
专利号: US9735128, 申请日期: 2017-08-15, 公开日期: 2017-08-15
作者:  KARPMAN, MAURICE
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LED metal pad configuration for optimized thermal resistance, solder reliability, and smt processing yields 专利
专利号: WO2017095712A1, 申请日期: 2017-06-08, 公开日期: 2017-06-08
作者:  MEHNERT, ALEX
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Semiconductor Structure with Stress-Reducing Buffer Structure 专利
专利号: US20170110628A1, 申请日期: 2017-04-20, 公开日期: 2017-04-20
作者:  SHATALOV, MAXIM S.;  YANG, JINWEI;  DOBRINSKY, ALEXANDER;  SHUR, MICHAEL;  GASKA, REMIGIJUS
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