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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2018    学科主题：Physics, Applied     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The mechanism of Pd distribution in the process of FAB formation during Pd-coated Cu wire bonding 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 16, 页码: 13774-13781 作者:  Du, YH;  Liu, ZQ;  Ji, HJ;  Li, MY;  Wen, M 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2018/12/25