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金属研究所 [1]
上海硅酸盐研究所 [1]
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期刊论文 [2]
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2018 [2]
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Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:
Zhu, QS
;
Gao, F
;
Ma, HC
;
Liu, ZQ
;
Guo, JD
收藏
|
浏览/下载：20/0
|
提交时间：2018/06/05
Stress-relaxation
Void Formation
Electromigration
Reliability
Sn
Interconnections
Thermomigration
Metallization
Mechanisms
Diffusion
A polyoxometalate-functionalized two-dimensional titanium carbide composite MXene for effective cancer theranostics
期刊论文
NANO RESEARCH, 2018, 卷号: 11, 期号: 8, 页码: 4149, 4168
作者:
Zong, Luyan
;
Wu, Huixia
;
Lin, Han
;
Chen, Yu
收藏
|
浏览/下载：39/0
|
提交时间：2018/12/28
titanium carbide
MXene
polyoxometalate
dual-mode imaging
photothermal therapy
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