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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2006     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Morphology and growth kinetics of intermetallic compounds in solid-state interfacial reaction of electroless Ni-P with Sn-based lead-free solders 期刊论文 JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2006, 卷号: 35, 页码: 181-188 作者:  Huang, ML;  Loeher, T;  Manessis, D;  Boettcher, L;  Ostmann, A 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/27 electroless Ni-P  lead-free solder  aging  intermetallic compound (IMC)  growth kinetics