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科研机构
兰州大学 [1]
内容类型
期刊论文 [1]
发表日期
1977 [1]
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发表日期:1977
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影响集成电路芯片成品率的诸工艺因素(一)
期刊论文
半导体技术, 1977, 期号: 5, 页码: 69-81
作者:
李思渊
;
何山虎
;
赵全喜
;
赵丕鑫
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提交时间:2015/04/27
针孔:5067
提高成品率:4927
氧化层:2848
胶膜:2835
结特性:2647
工艺因素:2524
引线孔:2419
基区:2341
扩硼:2251
影响集:2024
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