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上海微系统与信息技术... [1]
山东大学 [1]
内容类型
期刊论文 [2]
发表日期
2012 [2]
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发表日期:2012
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Preparation of Sn-Ag-In Solder Bumps by Electroplating of Sn-Ag and Indium in Sequence and the Effect of Indium Addition on Microstructure and Shear Strength
期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2012, 卷号: 2, 期号: 8, 页码: 1275-1279
Wang, DL
;
Yuan, Y
;
Luo, L
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浏览/下载:18/0
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提交时间:2013/04/23
Indium additive influence
microstructural change
shear strength
Sn-Ag-In solder bumps
Effects of Additive on the Desulphurization Characteristics of Wastes
期刊论文
MANUFACTURING SCIENCE AND TECHNOLOGY, PTS 1-8, 2012, 卷号: 383-390, 页码: 3001-3004
作者:
Zheng Bin
;
Lu Chun-mei
收藏
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提交时间:2019/12/23
Additive
Waste
Desulphurization characteristic
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