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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 发表日期：2006     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Investigation on aging-induced softening of eutectic microstructure in SnBi/Cu interconnect by nanoindentation 期刊论文 Journal of Materials Science & Technology, 2006, 卷号: 22, 期号: 1, 页码: 130-134 C. Z. Liu; J. Chen; P. L. Liu; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/04/13 solder  interconnect  nanoindentation  creep  deformation  lead-free solders  sn-ag  creep  temperature  tin  pb  segregation  behavior  fatigue  bismuth   Effect of temperature and strain amplitude on dislocation structure of M963 superalloy during high-temperature low cycle fatigue 期刊论文 Materials Transactions, 2006, 卷号: 47, 期号: 1, 页码: 67-71 L. Z. He; Q. Zheng; X. F. Sun; H. R. Guan; Z. Q. Hu; K. Tieu; C. Lu; H. T. Zhu 收藏  |  浏览/下载：20/0  |  提交时间：2012/04/13 M963 superalloy  low cycle fatigue (LCF)  temperature  strain amplitude  dislocation structure  ni-base superalloy  single-crystal superalloy  crystallographic  orientation  deformation-behavior  in-100 superalloy  room-temperature  stainless-steel  inconel 718  creep  morphology   Acceleration and retardation of fatigue crack growth rate due to room temperature creep at crack tip in a 304 stainless steel 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE, 2006, 卷号: 41, 页码: 6431-6434 作者:  Zhao, Jie;  Mo, Tao;  Nie, De-Fu;  Ren, Ming-Fa;  Guo, Xing-Lin 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/27