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浏览/检索结果: 共8条，第1-8条 帮助 限定条件 发表日期：2005     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Method for making hermetically sealed transmitter optical subassembly 专利 专利号: US6960032, 申请日期: 2005-11-01, 公开日期: 2005-11-01 作者:  ELDRING, JOACHIM;  MYNATT, BLAKE;  MALONE, KEVIN;  ADAMS, RICH 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/26 集成HgCdTe双色探测芯片技术研究 学位论文 : 中国科学院研究生院, 2005 作者:  叶振华 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/07/11 Hgcdte  双色探测器  能带结构  干法刻蚀  刻蚀损伤  倒装芯片回流焊  响应光谱   3-point bare fiber gripper 专利 专利号: WO2005024480A1, 申请日期: 2005-03-17, 公开日期: 2005-03-17 作者:  FLANAGAN, CATHAL;  MATTHES, KIRK 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/30 Optical module and connecting construction for optical module 专利 专利号: US6840685, 申请日期: 2005-01-11, 公开日期: 2005-01-11 作者:  KUBA, YUTAKA 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24 Degradation of Sn-Ag-Cu heat-sink attachment during thermal shock cycling 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2005, 卷号: 17, 期号: 4, 页码: 10-16 Chang, JL; Janz, D; Kempe, W; Xie, XM 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/03/24 LEAD-FREE SOLDERS  JOINTS  RELIABILITY  VOIDS   Investigation of the effect of solder flux residues on RF signal integrity using real circuits 期刊论文 Soldering and Surface Mount Technology, 2005, 卷号: 17, 页码: 27-32 作者:  Geiger, David[1];  Shangguan, Dongkai[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/10 Low cycle fatigue testing and simulation of Sn-8Zn-3Bi and Sn-37Pb solder joints 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2005, 卷号: 17, 页码: 38-45 作者:  Sun, P[1];  Andersson, C[2];  Wei, XC[3];  Cao, LQ[4];  Cheng, ZN[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/10 fatigue  simulation  alloys  solder   The growth behavior of intermetallic compound layer of Sn-Ag-Cu/Cu interface during soldering 会议论文 Proceeding of 2005 International Conference on Asian Green Electronics- Design for Manufacturability and Reliability, 2005AGEC, 2005-03-15 作者:  Yu, D.Q.;  Wang, J.H.;  Wang, L. 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/01/02