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浏览/检索结果: 共37条，第1-10条 帮助 限定条件 发表日期：2004    专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 纳米复合银基电触头材料的研究 期刊论文 稀有金属材料与工程, 2004, 期号: 11, 页码: 1213-1217 王俊勃,李英民,王亚平,丁秉钧 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/04/12 高能球磨  纳米复合  电触头  电弧侵蚀   高强度镁基金属玻璃内生复合材料 专利 专利类型: 发明专利, 申请日期: 2004-11-24, 公开日期: 2004-11-24 麻晗, 徐坚 and 马恩 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2013/06/06 Study of nanocomposite silver-based contact materials 期刊论文 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2004, 卷号: 33, 期号: 11, 页码: 1213-1217 作者:  Wang, JB;  Li, YM;  Wang, YP;  Din, BJ 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2021/02/02 high energy ball milling  nanocomposite  electrical contact material  arc erosion   Study of nanocomposite silver-based contact materials 期刊论文 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2004, 卷号: 33, 期号: 11, 页码: 1213-1217 作者:  Wang, JB;  Li, YM;  Wang, YP;  Din, BJ 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2021/02/02 high energy ball milling  nanocomposite  electrical contact material  arc erosion   共晶Sn3.8Ag0.7Cu合金的形变与断裂研究 会议论文 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会, 北京, 2004-10-01 张黎; 王中光; 冼爱平; 韩恩厚; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2013/08/21 无铅焊料  共晶合金  力学性能  应变速率  形变  断裂   无铅Sn-3.8Ag-0.7Cu和63Sn-37Pb共晶焊料的低周疲劳行为研究 会议论文 中国电子制造技术论坛——电子整机无铅化焊接技术学术研讨会, 北京, 2004-10-01 曾秋莲; 王中光; 冼爱平; 尚建库 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2013/08/21 无铅焊料  低周疲劳  共晶焊料  循环应力   粉末冶金Ag-Cr合金在纯氧气中的氧化 期刊论文 材料研究学报, 2004, 期号: 4, 页码: 352-356 宋尽霞,付广艳,牛焱 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/04/12 金属材料  粉末冶金  氧化  Ag-Cr合金   化学镀法合成纳米Ag包覆Al_2O_3复合粉 期刊论文 东北大学学报, 2004, 期号: 8, 页码: 768-770 史桂梅,张志东,杨洪才,李丙泽 收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2012/04/12 化学镀  纳米包覆  浸渍处理  AgAl2O3复合粉  核壳结构   碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究 期刊论文 金属学报, 2004, 期号: 8, 页码: 822-826 乔木,冼爱平,尚建库 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2012/04/12 无Pb焊料  电镀  Sn-Ag合金  电子封装   Electro-deposition of Sn-Ag lead-free solder by alkaline pyrophosphate bath 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2004, 卷号: 40, 期号: 8, 页码: 822-826 作者:  Qiao, M;  Xian, AP;  Shang, JK 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2021/02/02 lead-free solder  electroplating  Sn-Ag alloy  microelectronic packaging