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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 发表日期：2003     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Semiconductor laser module 专利 专利号: CA2324808C, 申请日期: 2003-09-23, 公开日期: 2001-05-04 作者:  KANDA MASAHIRO 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/01/13 Cooling device for laser diodes 专利 专利号: US20030086454A1, 申请日期: 2003-05-08, 公开日期: 2003-05-08 作者:  NAGANO, KAZUHIKO;  OKAZAKI, YOJI 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30 Cooling device for laser diodes 专利 专利号: US20030086454A1, 申请日期: 2003-05-08, 公开日期: 2003-05-08 作者:  NAGANO, KAZUHIKO;  OKAZAKI, YOJI 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/30 Phase equilibria and thermodynamic properties of Sn-Ag based Pb-free solder alloys 期刊论文 2003 Ohnuma, I.; Miyashita, M.; Liu, X. J.; Ohtani, H.; Ishida, K.; 刘兴军 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2013/12/12 CALPHAD  micro-solder alloy  phase equilibria  thermodynamic database   Flip chip solder joint reliability under harsh environment 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2003, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 15-20 Cheng, B; Wang, L; Zhang, Q; Gao, X; Xie, XM; Kempe, W 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/03/24 FRACTURE-MECHANICS  UNDERFILL  ASSEMBLIES  PACKAGE  LIFE   Failures of flip chip assemblies under thermal shock 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2003, 卷号: 15, 期号: 3, 页码: 27-32 Cheng, B; Wang, L; Zhang, Q; Gao, X; Xie, XM; Kempe, W 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2012/03/24 UNDERFILL