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Size- and temperature-dependent thermal transport across a Cu-diamond interface: Non-equilibrium molecular dynamics simulations
期刊论文
SURFACES AND INTERFACES, 2023, 卷号: 37, 页码: 102736
作者:
Huang, Hai
;
Zhong, Yinghui
;
Cai, Bin
;
Wang, Jiefang
;
Liu, Zhongxia
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2023/06/15
Interfacial thermal transport
Cu -diamond composites
Size effects
Temperature effects
Non -equilibrium molecular dynamics
Thermal conductivity and mechanical properties of flake graphite/copper composite with a boron carbide-boron nano-layer on graphite surface
期刊论文
COMPOSITES PART A-APPLIED SCIENCE AND MANUFACTURING, 2018, 卷号: 106, 页码: 42-51
作者:
Lv, D. J.
;
Bai, H.
;
Xue, C.
;
Lyu, J. L.
;
Li, J.
收藏
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2018/12/04
Management Applications
Preferred Orientation
Cu/diamond Composites
Diamond Particles
Microstructure
Fabrication
Pretreatment
Interface
Expansion
Blocks
Optimisation of high thermal conductivity Al/diamond composites produced by gas pressure infiltration by controlling infiltration temperature and pressure
期刊论文
Journal of Materials Science, 2015, 期号: 2, 页码: 688-696
Zhang, Y.
;
Li, J. W.
;
Zhao, L. L.
;
Wang, X. T.
收藏
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2015/04/01
METAL-MATRIX COMPOSITES
COATED DIAMOND PARTICLES
DIAMOND/ALUMINUM
COMPOSITES
CU/DIAMOND COMPOSITES
PHYSICAL-PROPERTIES
MICROSTRUCTURE
ALUMINUM
TI
MANAGEMENT
SPS
Microstructure and densification mechanism of Fe-Cu based diamond composite ultra thin sawing matrixes at different cold pressures
期刊论文
Zhongguo Youse Jinshu Xuebao/Chinese Journal of Nonferrous Metals, 2013, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 1523-1529
作者:
Li, Wen-Sheng
;
Dong, Hong-Feng
;
Lu, Yang
;
Zhang, Jie
;
Chu, Ke
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提交时间:2020/11/14
Binary alloys
Compaction
Copper alloys
Densification
Diamonds
Friction
Microhardness
Microstructure
Powders
Sawing
Archimedes principle
Cu-based matrix
Densification mechanisms
Diamond composites
Microhardness tester
Non-uniform deformation
Ultra-thin
Uniaxial compaction
On the thermal conductivity of Cu-Zr/diamond composites
期刊论文
MATERIALS & DESIGN, 2013, 卷号: 45, 页码: 36-42
作者:
Chu, Ke
;
Jia, Chengchang
;
Guo, Hong
;
Li, Wensheng
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提交时间:2019/11/15
Cu/diamond composites
Microstructure
Thermal conductivity
Modeling
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