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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 AlN/BP Heterostructure Photocatalyst for Water Splitting 期刊论文 2017, 卷号: 38, 页码: 145-148 作者:  Yang, Qun[1,2];  Tan, Chun-Jian[1,2];  Meng, Rui-Shen[1,2];  Jiang, Jun-Ke[2];  Liang, Qiu-Hua[2] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/11/28 The Influence of Tensile Stress on Polyaniline as Strain Sensor 期刊论文 2016, 卷号: 37, 页码: 1636-1638 作者:  Jiang, Jun-Ke[1,2];  Liang, Qiu-Hua[1,2];  Meng, Rui-Shen[3];  Yang, Qun[3];  Sun, Xiang[3] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/11/28 A CMOS-Compatible Hybrid Plasmonic Slot Waveguide With Enhanced Field Confinement 期刊论文 2016, 卷号: 37, 页码: 456-458 作者:  Xiao, Jing[1];  Wei, Qi-Qin[1];  Yang, Dao-Guo[1];  Zhang, Ping[1];  He, Ning[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/11/30 First-Principles Study of Sulfur Dioxide Sensor Based on Phosphorenes 期刊论文 2016, 卷号: 37, 页码: 660-662 作者:  Yang, Qun[1];  Meng, Rui-Shen[1];  Jiang, Jun-Ke[1];  Liang, Qiu-Hua[1];  Tan, Chun-Jian[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/11/30 [The relationship between activity and gene expression of phenylalanine ammonia-lyase and peel pitting in 'Fengjie' navel orange fruits]. 期刊论文 2006, 卷号: 32 作者:  Li, Zheng-Guo[1];  Gao, Xue;  Fan, Jing;  Yang, Ying-Wu;  Li, Dao-Gao 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/11/30 The study on optical interconnection and assembly technology based on long-rang surface plasmon polaritons grating (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Wei, Qi-Qin[1];  Xiao, Jing[1];  Yang, Dao-Guo[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Chip scale packages  Diffraction gratings  Efficiency  Electric excitation  Electromagnetic wave polarization  Electronics packaging  Integrated circuit interconnects  Light sources  Optical interconnects  Phonons  Photons  Plasmons  Quantum theory  Reliability  Semiconductor lasers  Surface plasmon resonance   Size and geometry effects on the electromigration behaviour of flip-chip Sn3.5Ag solder joints (CPCI-S收录) 会议 作者:  Qin, Hong-bo[1,2];  Yue, Wu[1,3];  Zhang, Xin-Ping[1];  Yang, Dao-guo[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 electromigration  solder joint  size and geometry effects  current density  finite element analysis