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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Study on Low Silver Sn-Ag-Cu-P Alloy for Wave Soldering 会议论文 PROCEEDINGS OF THE 2013 20TH IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON THE PHYSICAL & FAILURE ANALYSIS OF INTEGRATED CIRCUITS (IPFA 2013), 2013-07-15 作者:  Wang, Junjie[1];  Wei, Xicheng[2];  Zhu, Wenqi[3];  Wu, Jian[4];  Wu, Nianzu[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/30 lead-free solder  low Ag  P  Sn-0.3Ag-0.7Cu