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Low-frequency Testing of Through Silicon Vias for Defect Diagnosis in Three-dimensional Integration Circuit Stacking Technology (CPCI-S收录)
会议论文
2014 IEEE 64TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)
作者:
Xu, Yichao[1,3]
;
Miao, Min[1,2]
;
Fang, Runiu[1]
;
Sun, Xin[1]
;
Zhu, Yunhui[1]
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提交时间:2019/04/12
Investigation of a TSV-RDL In-line Fault-Diagnosis System and Test Methodology for Wafer-level Commercial Production (CPCI-S收录)
会议论文
2014 IEEE 64TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC)
作者:
Fang, Runiu[1]
;
Miao, Min[2]
;
Sun, Xin[1]
;
Zhu, Yunhui[1]
;
Wang, Guanjiang[3]
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提交时间:2019/04/12
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