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科研机构
大连理工大学 [1]
内容类型
会议论文 [1]
发表日期
2017 [1]
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Quantitative Polynomial Free Energy based Phase Field Model for Void Motion and Evolution in Sn under Thermal Gradient
会议论文
2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01
作者:
Kunwar, Anil
;
Tonks, Michael R.
;
Shang, Shengyan
;
Song, Xueguan
;
Wang, Yunpeng
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提交时间:2019/12/03
Reliability
Phase field method
Quantitative polynomial free energy
Void
Pb-free solder
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