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西安光学精密机械研究... [4]
内容类型
专利 [4]
发表日期
2017 [1]
2016 [1]
2013 [1]
2005 [1]
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Die bonding apparatus and die bonding method
专利
专利号: US20170365578A1, 申请日期: 2017-12-21, 公开日期: 2017-12-21
作者:
NAKAMURA, TERUYUKI
;
SEKINO, AKIRA
;
TANIGUCHI, HIDEHIRO
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/31
Laser apparatus
专利
专利号: US9276374, 申请日期: 2016-03-01, 公开日期: 2016-03-01
作者:
TANIGUCHI, HIDEHIRO
;
OHKI, YUTAKA
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2020/01/13
Optical semiconductor device and pumping light source for optical fiber amplifier
专利
专利号: US8385379, 申请日期: 2013-02-26, 公开日期: 2013-02-26
作者:
YOSHIDA, JUNJI
;
TSUKIJI, NAOKI
;
TANIGUCHI, HIDEHIRO
;
IRINO, SATOSHI
;
ITOH, HIROKAZU
收藏
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2019/12/26
Semiconductor laser module and Raman amplifier
专利
专利号: US6934311, 申请日期: 2005-08-23, 公开日期: 2005-08-23
作者:
SHIMIZU, HIROSHI
;
TSUKIJI, NAOKI
;
YOSHIDA, JUNJI
;
KIMURA, TOSHIO
;
OHKI, YUTAKA
收藏
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/12/26
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