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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Room Temperature Wafer Bonding of Wide Bandgap Semiconductors 会议论文 作者:  Tadatomo Suga;  Wang YH(王英辉);  Fengwen Mu 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/05/14 Direct wafer bonding of GaN-SiC for high power GaN-on-SiC devices 期刊论文 Acta Materialia, 2018 作者:  Ran He;  Fengwen Mu;  Yinghui Wang;  Tadatomo Suga 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/25 Joining method and device produced by this method and joining unit 专利 专利号: US8651363, 申请日期: 2014-02-18, 公开日期: 2014-02-18 作者:  SUGA, TADATOMO;  OKADA, MASUAKI 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/23