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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Solder layer and electronic device bonding substrate and submount using the same 专利 专利号: US8404359, 申请日期: 2013-03-26, 公开日期: 2013-03-26 作者:  OSHIKA, YOSHIKAZU;  NAKANO, MASAYUKI 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24 Metal-ceramic composite substrate and method of its manufacture 专利 专利号: EP2224479A3, 申请日期: 2010-10-06, 公开日期: 2010-10-06 作者:  OSHIKA, YOSHIKAZU 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/30 Metal-ceramic composite substrate and method of its manufacture 专利 专利号: EP2224479A3, 申请日期: 2010-10-06, 公开日期: 2010-10-06 作者:  OSHIKA, YOSHIKAZU 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/30 Solder layer, heat sink using such solder layer and method for manufacturing such heat sink 专利 专利号: EP1939929A1, 申请日期: 2008-07-02, 公开日期: 2008-07-02 作者:  NAKANO, MASAYUKI C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.;  OSHIKA, YOSHIKAZU C/O DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/30