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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Electromigration-induced -Sn grain rotation in lead-free flip chip solder bumps 会议论文 69th IEEE Electronic Components and Technology Conference, ECTC 2019, Las Vegas, NV, United states, 2019-05-28 作者:  Huang, Mingliang L.;  Kuang, Jiameng M.;  Sun, Hongyu Y. 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/02 Effect of Soldering Sequences on Cu-Ni interaction in flip-chip interconnects 会议论文 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01 作者:  Kuang, Jiameng;  Huang, Mingliang 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/02 sequential soldering  Sn-Cu-Ni  initial Cu concentration  Ni diffusion  cross-solder interaction   Effect of intermetallic compound thickness on tensile behavior of Cu/Sn/Cu micro interconnects 会议论文 2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01 作者:  Kuang, Jiameng;  Yang, Fan;  Huang, Mingliang 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/12/03 Cu/Sn/Cu interconnect  thermal aging  tensile test  failure analysis  interfacial reaction  thickness