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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Influence of pre-deformation on age-hardening response and mechanical properties of extruded Mg-6%Zn-1%Mn alloy 期刊论文 2013, 卷号: 23, 页码: 586-592 作者:  Shi, Guo-liang[1];  Zhang, Ding-fei[2,3];  Zhang, Hong-ju[2];  Zhao, Xia-bing[4];  Qi, Fu-gang[2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/30 The comparison studies on growth kinetic of IMC of Cu/Sn3.0Ag0.50Cu (Sn0.4Co0.7Cu)/Cu joints during isothermal aging and their tensile strengths 期刊论文 SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2008, 卷号: 20, 页码: 4-10 作者:  Guo-kui, Ju[1];  Xi-cheng, Wei[2];  Peng, Sun[3];  Johan, Liu[4] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/06 solders  tensile strength  surface mount technology  joining processes   Tensile fracture behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints on copper 会议论文 HDP'07: Proceedings of the 2007 International Symposium on High Density Packaging and Microsystem Integration, 2007-06-26 作者:  Ju, Guo-kui[1];  Wei, Xi-cheng[2];  Peng, Sun[3];  Liu, Johan[4] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/05/10 IMC  Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu joint  tensile fracture  Kirkendall void   界面金属间化合物对铜基Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点拉伸断裂性能的影响 期刊论文 中国有色金属学报, 2007, 卷号: 17, 页码: 1936-1942 作者:  Ju, Guo-Kui[1];  Wei, Xi-Cheng[2];  Sun, Peng[3];  Liu, Johan[4] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/05/10 金属间化合物  拉伸断裂  多层结构  柯肯达尔洞   高温,高湿环境中时效时Sn-Zn基无铅焊点的显微组织演化 期刊论文 中国有色金属学报, 2006, 卷号: 16, 页码: 1177-1183 作者:  Wei, Xi-Cheng[1];  Ju, Guo-Kui[2];  Sun, Peng[3];  Cheng, Zhao-Nian[4];  Shangguan, Dong-Kai[5] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/05/10 SnZn基焊料  时效  湿度  显微组织  低周疲劳