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重庆大学 [3]
内容类型
会议论文 [2]
期刊论文 [1]
发表日期
2018 [1]
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Thermal lifetime estimation method of IGBT module considering solder fatigue damage feedback loop
期刊论文
2018, 卷号: 82, 页码: 51-61
作者:
Gao, Bing[1]
;
Yang, Fan[1]
;
Chen, Minyou[1]
;
Chen, Yigao[2]
;
Lai, Wei[1]
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提交时间:2019/11/28
Study on the Effects of Small Swing of Junction Temperature Cycles on Solder Layer in an IGBT Module
会议论文
Hefei, PEOPLES R CHINA, MAY 22-26, 2016
作者:
Chen, Yigao[1]
;
Chen, Minyou[1]
;
Lai, Wei[1]
;
Ran, Li[1]
;
Xu, Shengyou[1]
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提交时间:2019/11/28
Study on the effects of small swing of junction temperature cycles on solder layer in an IGBT module
会议论文
Hefei, China, May 22, 2016 - May 26, 2016
作者:
Chen, Yigao[1]
;
Chen, Minyou[1]
;
Lai, Wei[1]
;
Ran, Li[1]
;
Xu, Shengyou[1]
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提交时间:2019/11/29
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